點擊圖片查看大圖
TIC?800Y系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800Y導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC?800Y導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。
TIC?800Y系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預(yù)熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機(jī)
》計算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
| TICTM800Y系列特性表 | |||||
|
產(chǎn)品名稱
|
TICTM803Y
|
TICTM805Y
|
TICTM808Y
|
TICTM810Y
|
測試標(biāo)準(zhǔn)
|
|
顏色
|
黃
|
黃
|
黃
|
黃
|
Visual (目視)
|
|
厚度
|
0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
|
|
厚度公差
|
±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
|
|
密度
|
2.2g/cc
|
Helium Pycnometer
|
|||
|
工作溫度
|
-25℃～125℃
|
|
|||
|
相變溫度
|
50℃~60℃
|
|
|||
|
定型溫度
|
70℃ for 5 minutes
|
|
|||
|
熱傳導(dǎo)率
|
0.95 W/mK
|
ASTM D5470 (modified)
|
|||
|
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in2/W
|
0.024℃-in2/W
|
0.053℃-in2/W
|
0.080℃-in2/W
|
ASTM D5470 (modified)
|
|
0.14℃-cm2/W
|
0.15℃-cm2/W
|
0.34℃-cm2/W
|
0.52℃-cm2/W
|
||
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產(chǎn)品。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
無需補(bǔ)強(qiáng)材料。
免責(zé)聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細(xì)核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
簡繁切換