點擊圖片查看大圖
TIA?800系列導熱雙面膠|導熱膠膜產(chǎn)品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
產(chǎn)品特性:
》導熱率: 0.9W/mK
》高黏結(jié)各種表面感壓雙面膠帶
》高性能熱傳導壓克力膠
產(chǎn)品應用:
》使散熱片固定于已封裝之芯片上
》使散熱器固定于電源供應器電路板或車用控制電路板上
》高效能熱傳導壓克力膠
》可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
ASTM D374
TIATM800系列特性表
產(chǎn)品名稱
TIATM805
TIATM806
TIATM808
TIATM810
TIATM815
TIATM820
Test Method
顏色
白
Visual
膠粘劑類型
壓克力膠粘劑
********
基材類型
N/A
********
厚度
0.005" 0.127mm
0.006" 0.152mm
0.020" 0.203mm
0.010" 0.254mm
0.015" 0.381mm
0.020" 0.508mm
ASTM D374
厚度公差
±0.001" ±0.025mm
±0.001" ±0.025mm
±0.0012" ±0.03mm
±0.0012" ±0.03mm
±0.0015" ±0.038mm
±0.002" ±0.05mm
擊穿電壓
> 2000 Vac
> 2000 Vac
> 2300 Vac
> 3000 Vac
> 3500 Vac
> 3500 Vac
ASTM D149
剝離力
1200 g/inch2
JIS K02378
耐熱保持力 25℃/Days
> 120 kg/inch2
JIS K023711
耐熱保持力 120℃/Hours
> 10 kg/inch2
JIS K023711
建議使用壓力
10 psi
********
導熱率
0.9 W/mK
********
熱阻抗 @50psi
0.45℃-in2/W
0.51℃-in2/W
0.72℃-in2/W
0.81℃-in2/W
1.02℃-in2/W
1.25℃-in2/W
ASTM D5470
標準厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準尺寸:
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA?800系列可模切成不同形狀提供。
補強材料:
TIA?800系列板材帶玻璃纖維為補強。
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
簡繁切換