耐高溫電子灌封膠組分是無機組分。區(qū)分其他灌封膠的特性是,耐高溫,一般的環(huán)氧樹脂在100℃以上的高溫就會軟化大概烤焦,而耐高溫電子灌封膠哪怕是180℃的高溫,仍舊不會軟化,反而跟著運用工夫的增添,溫度的升高,機能愈來愈來好,硬度,附出力進一步加強。使用時可以加氧硅作為固化劑一同使用,氧硅可以起到固化劑和填充劑的作用。在低溫70℃左右或者常溫條件下徹底干燥,只有在徹底干燥后才可以進入高溫狀態(tài)下使用。
耐高溫電子灌封膠主要應用范圍:高溫傳感器,氣相色譜電子組件,高溫爐電子組件,馬弗爐電子組件,窯爐電子組件,烤箱電子組件,煤油爐電子組件,電爐,鋼鐵廠,水泥廠,煅燒爐,高溫機械電子組件,高溫電子開關,電阻,耐高溫吊秤等等。
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