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新聞中心 導(dǎo)熱硅膠片在驅(qū)動(dòng)芯片上的作用
發(fā)布時(shí)間：2016-09-22 瀏覽次數(shù)：266 返回列表
SZ系列導(dǎo)熱硅膠墊片被安裝在正對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的位置，這里是光驅(qū)電路板上的高熱源。導(dǎo)熱硅膠片像“橋”一樣把主控芯片和光驅(qū)底部金屬殼連為一體。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生的熱量通過“橋”傳到光驅(qū)外殼上，這樣光驅(qū)的金屬外殼就儼然一個(gè)巨大的散熱片，起到了良好的散熱效果。
SZ系列導(dǎo)熱硅膠墊片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。導(dǎo)熱硅膠軟片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯增加。導(dǎo)熱硅膠軟片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
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