皓明導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱絕緣膠廠價(jià)批發(fā)
肇慶皓明有機(jī)硅專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱膠:導(dǎo)熱雙面膠、CPU導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠貼、導(dǎo)熱灌封膠、硅酮導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導(dǎo)熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠等,更多產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請(qǐng)咨詢:電話:13726680716蘇’s 郵箱:marketing3@hm-sil.com Q Q:2279359498
HM-713導(dǎo)熱硅脂(散熱膏)
概 述
本品是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物,是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙,降低界面的接觸熱阻,有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
一、產(chǎn)品特性
u 優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,適合中的散熱應(yīng)用;
◆ 涂抹性滑順,附著性優(yōu)良,使用方便;導(dǎo)熱硅膠
◆ 高穩(wěn)定性,可在-30℃~180℃下長(zhǎng)期使用,不易干固;
u 安全無(wú)毒,無(wú)腐蝕性,符合RoHS環(huán)保要求。
二、主要用途
◆ 微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料(TIM1及TIM2);
◆ 各種家電制品、電源供應(yīng)器、汽車等內(nèi)部元件的散熱用途;
◆ LED的散熱封裝。
三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)
項(xiàng)目 |
測(cè)試結(jié)果 |
外觀 |
淺灰色膏狀物 |
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k |
≥2.7 |
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi) |
0.096 |
體積電阻率 Ω.cm |
≥1.0×1012 |
油離度 (120℃,24h) |
0.5% |
膠層厚度(BLT,μm) |
35 |
揮發(fā)份 (120℃,24h) |
≤1.0% |
四、包裝,儲(chǔ)存及使用注意事項(xiàng)
u 包裝形式:1KG/罐。
u 儲(chǔ)存在陰涼及干燥處,在未開(kāi)封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個(gè)月。
u 儲(chǔ)存期間,少量硅油可能會(huì)析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應(yīng)攪拌均勻后使用。
五、使用指導(dǎo)
建議對(duì)所有接觸表面用溶劑(等)徹底清潔后再涂抹硅脂??梢灾苯油扛苍谏峤槊嫔?,適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時(shí)可對(duì)硅脂稍稍加熱(40℃~50℃)導(dǎo)熱硅膠降低粘度,以獲得更薄的膠層厚度。
有機(jī)硅耐高溫涂料是以有機(jī)硅樹(shù)脂為主要成膜物質(zhì)制備的涂料,有機(jī)硅樹(shù)脂是以Si—O—Si主鏈為基本結(jié)構(gòu)單元,側(cè)鏈通過(guò)Si原子與其它各備的高效率和高可靠性使其成為了應(yīng)種有機(jī)基團(tuán),例如甲基、基等縮聚而成。因此,也可汽車免墊片以把有機(jī)硅樹(shù)脂的這種結(jié)構(gòu)組成方式歸屬于半無(wú)機(jī)與半有機(jī)結(jié)構(gòu)的聚合物,即兼具有機(jī)聚合物和無(wú)機(jī)聚合物的基本結(jié)構(gòu)和功能特性。