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一、電子灌封膠特性及運用
電源盒電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反響中不發(fā)作任何副產(chǎn)物，能夠運用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的外表。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃功能夠到達(dá)UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令需求。。
二、電子灌封硅膠用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫需求較高的模塊電源和電源盒的灌封維護(hù)
二、運用技能：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分拌和均勻。
2. 混合時，應(yīng)恪守A組分： B組分 = 1：1的分量比。
3. 電子灌封膠運用時可根據(jù)需求進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液拌和均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注運用。
4. 應(yīng)在固化前后技能參數(shù)表中給出的溫度之上，堅持相應(yīng)的固化時刻，如果運用厚度較厚，固化時刻可能會超越。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬天需很長時刻才干固化，主張采用加熱方法固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下通常需8小時擺布固化。
以下物質(zhì)可能會阻止本商品的固化，或發(fā)作未固化表象，所以，在進(jìn)行簡便試驗驗證后運用，必要時，需求清潔運用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處置(solder flux)
三、固化前后技能參數(shù)：
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功能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色流體 |
黑色流體 |
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粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（分量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2500～3500 |
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可操作時刻 （min） |
120 |
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固化時刻 （min，室溫） |
480 |
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固化時刻 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60±5 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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|
阻燃功能 |
94-V0 |
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